这款创新的双工位自动化系统将PCB引脚裁切与自动焊锡两大核心功能完美集成于单一平台之上。设备左侧工位负责执行高精度的引脚剪切作业，而右侧工位则同步进行高质量的焊锡处理。这种一体化的设计不仅构建了一个无缝衔接的生产流程，更彻底消除了传统生产中需要购置多台独立设备并进行繁琐工序转接的麻烦，是提升产线集成化水平的理想之选。
系统内置了两个完全独立的作业站，每个工位均独立配备了高性能的Y轴、Z轴及R轴运动控制模块。这种全方位的XYZR独立控制架构，使得裁切工艺与焊接工艺能够根据实际生产需求，实现完全同步或互不干扰的独立运行。这种灵活的配置方式极大地释放了设备的生产潜能，为电子制造厂家提供了极高的制造灵活性与产出效率保障。
通过将这两个关键的制造步骤合并到一台设备中，该解决方案显著减少了生产车间的占地空间，并优化了物料流转路径。由于设备采用紧凑型集成设计，企业不仅可以降低硬件投资成本，还能有效减少操作人员的需求。对于那些要求在连续工艺中先后完成引脚修剪与焊接的PCB组装线而言，该设备提供了一种极具成本效益的自动化转型方案。
为了确保在长期连续运行中的稳定性和工艺精度，设备支持对各项工艺参数进行全数字化的编程设置。用户可以根据PCB板的厚度以及焊点的具体要求，精准调节剪切深度、焊接温度、送锡长度及焊接时间。这种高度可控的参数化管理，使得复杂的PCB组装任务也能在稳定的自动化循环中完成，有效提升了最终成品的一致性与可靠性。
此外，设备结构坚固稳定，整体框架针对高频次的剪切与焊接振动进行了加固处理，确保了运动控制的平准性。直观的人机交互界面让操作维护变得简单易懂，即便是复杂的工艺切换也能在短时间内完成。凭借其独特的功能集成优势与精密控制技术，该机型正成为现代电子代工厂实现降本增效、提升核心制造能力的重要利器。
| 参数名称 | 参数值 |
| XYZ轴行程 | 500×300×100 mm (可定制) |
| 核心功能 | PCB引脚裁切、焊锡 |
| Y轴数量 | 2 (双工位) |
| R轴数量 | 2 |
| R轴旋转 | ±360° |
| XY平移速度 | 0–800 mm/s |
| 重复定位精度 | ±0.02 mm |
| 适用锡丝直径 | Ø0.3–1.0 mm |
| 温度偏差系数 | ±2 °C |
| 温度控制范围 | 50–500 °C |
| 最大承载负荷 | 10 kg |
| 程序存储数量 | 最多 999 组程序 |
| 单点焊锡时间 | 1.2–2 秒 |
| 电源供应 | AC 220V 50/60Hz（可定制） |
| 可选配置项 | 安全防护罩、安全光幕、专用治具、焊烟过滤净化单元 |
